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返回 2021-12-09

半导体行业研究周报-第三代半导体:新能源汽车变革加速 长景气供需

 本周半导体行情显著跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨5.58%,同期创业板指数上涨0.28%,上证综指上涨1.22%,深证综指上涨0.78%,中小板指上涨0.35%,万得全A 上涨1.00%。半导体行业指数显著跑赢主要指数。半导体各细分板块多数有所上涨,分立器件板块涨幅居前。半导体细分板块中,分立器件板块本周上涨5.6%,IC 设计板块本周上涨4.5%,封测板块本周上涨2.7%,其他板块本周上涨1.0%,半导体制造板块本周涨跌幅为零,半导体设备板块本周下跌0.2%,半导体材料板块本周下跌1.3%。

      下游应用需求高起,第三代半导体在光电+高频+大功率电力电子器件领域起量

      快充装置、输变电系统、轨道交通、电动汽车和充电桩等都需要大功率、高效率的电力电子器件,基于SiC、GaN 的电子电力器件因其物理性能优异在相关市场备受青睐。AIoT 时代,智慧化产品渗透率将迅速提升,智能家居照明的商机空间广阔。GaN 在蓝光等短波长光电器件方面优势明显。5G 时代驱动GaN射频器件快速发展。GaN 器件工作效率和输出功率优异,成为5G 时代功率放大器主要技术。

      新能源汽车量价齐升,开启第三代半导体体新一轮成长趋势新能源汽车保有量持续上升,市场处于较快发展阶段,正处于量价齐升阶段,也将成为第三代半导体关键的需求增长市场,我们预测国内新能源汽车销量将在2025 年达到900 万辆。

      SiC 模块的开关损耗和导通损耗显著低于同等IGBT 模块且随着开关频率的提高,同时可以实现高速开关,有助于降低电池用量,提高续航里程,解决新能源汽车痛点。新能源汽车变革下,SiC 供不应求,维持高景气。

      供需测算:产业链各环节产能增长,长景气供需共振我国产线陆续开通,第三代半导体领域 6 英寸 8 英寸尺寸晶圆渐成主流 。截至 2020 年底,国内 约有 8 条 SiC 制造产线, 10 条 正在建设 。 7 条 GaN onS i 产线, 4 条 正在建设。 供给端: 我国 2020 年 SiC 导电型衬底 产能 (折合 6 英寸)约 18 万片 ,外延 2 2 万片 Si 基 GaN 外延约 28 万片。 需求端:

      测算 2025 年我国仅新能源汽车板块 就需超 120 万片等效 SiC 6 寸晶圆 仅快充部分就需要 67 万片 GaN 相关 晶圆, 现有产能与需求差距较大,国内核心厂商加速扩产前瞻布局相关领域。

      建议关注:

      1)第三代半导体:三安光电/闻泰科技/立昂微/斯达半导/华润微/士兰微/纳微半导体/华虹半导体/新洁能/扬杰科技/赛微电子/捷捷微电/华微电子/时代电气/天岳先进/凤凰光学/宏微科技

      2)半导体设计:圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创新/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/斯达半导/新洁能/紫光国微/上海复旦

      3)IDM: 闻泰科技/三安光电;

      4)晶圆代工:中芯国际/华虹半导体;

      5)半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微;

      风险提示:产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期